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정밀 스탬핑 및 여러 재료 옵션으로 사용자 정의 된 금속 판 및 하드웨어 스탬핑 부품

정밀 스탬핑 및 여러 재료 옵션으로 사용자 정의 된 금속 판 및 하드웨어 스탬핑 부품

MOQ: 10000개
표준 포장: 나무 상자 포장, 습기 및 충격 방지, 각 금형 세트는 별도로 포장됨
배송 기간: 25-35 근무일
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
METS
제품명:
압착 부품
크기:
클라이언트의 그림
필러:
맞춤형 포장
표면 처리:
고객의 요구 사항
두께:
맞춤형 두께
유형:
프레스 성형 금속 부품
용인:
고객의 도면요청
재료:
강철, 스테인레스 스틸, 황동, 구리, 청동, 알루미늄, 티타늄, 규소강, 니켈판 등...
최소 주문 수량:
10000개
포장 세부 사항:
나무 상자 포장, 습기 및 충격 방지, 각 금형 세트는 별도로 포장됨
배달 시간:
25-35 근무일
강조하다:

맞춤형 두께의 금속판

,

다양한 재료 옵션 스탬핑 부품

,

정밀 스탬핑 부품

제품 설명
하드웨어 커넥터 및 스탬핑 부품을 위한 맞춤형 금속판 제조

METS는 하드웨어 커넥터, 조립용 패스너, 리벳팅 액세서리, 브래킷, 클립, 터미널 및 기타 금속 부품을 위한 맞춤형 금속판 제조 및 정밀 스탬핑 서비스를 제공합니다.

부품은 고객 도면, CAD 파일, 샘플 또는 사양에 따라 정밀 스탬핑, 프로그레시브 스탬핑, 펀칭, 벤딩, 성형, 리벳팅 및 기타 2차 공정을 사용하여 제조됩니다.

스테인리스강, 탄소강, 스프링강, 알루미늄, 황동, 구리 및 기타 금속으로 작업하며, 도금, 패시베이션, 연마, 분체 도장 및 열처리 등의 표면 처리 옵션을 제공합니다.간단한 금속판부터 복잡한 커넥터 및 패스너 부품까지, METS는

툴링 설계 및 샘플 생산부터 대량 생산 및 검사까지 포괄적인 OEM 솔루션을 제공하여 일관된 품질과 안정적인 조립 성능을 제공합니다.제품 특징

Custom metal plate manufacturing and precision stamping process
정밀 금속판 제조:
  • 고객 도면, 샘플 및 지정된 치수 요구 사항에 따라 생산되는 맞춤형 금속판입니다.맞춤형 하드웨어 커넥터:
  • 커넥터 플레이트, 접점 플레이트, 터미널 지지대, 전도성 부품 및 기계식 연결 하드웨어에 적합합니다.조립용 패스너:
  • 조립에 필요한 장착 구멍, 슬롯, 탭, 엠보싱 특징 및 기타 구조를 갖춘 스탬핑 플레이트입니다.리벳팅 액세서리:
  • 스탬핑 부품에 통합된 맞춤형 구멍, 리벳팅 지점, 위치 지정 구조 및 패스너 특징입니다.프로그레시브 스탬핑 기능:
  • 효율성과 반복성을 향상시키기 위해 여러 공정을 결합한 프로그레시브 다이를 사용한 고용량 생산입니다.OEM 및 ODM 제조:
  • 고객 사양에 따른 엔지니어링 검토, 툴링 개발, 샘플링 및 생산을 지원합니다.다양한 재질 옵션:
  • 스테인리스강, 탄소강, 알루미늄, 황동, 구리, 스프링강 및 기타 맞춤형 재질입니다.표면 마감:
  • 제품 요구 사항에 따른 도금, 연마, 패시베이션, 분체 도장, 양극 산화 및 열처리입니다.기술 매개변수
매개변수
사양 제품명
맞춤형 금속판 / 하드웨어 스탬핑 부품 제품 유형
커넥터 플레이트, 패스너, 리벳팅 액세서리, 스탬핑 하드웨어 제조 공정
1. 엔지니어링 도면 검토 2차 공정
리벳팅, 태핑, 용접, 디버링, 조립 재질
스테인리스강, 탄소강, 스프링강, 알루미늄, 황동, 구리 재질 두께
0.1-5.0mm, 맞춤형 부품 치수
도면에 따라 맞춤형 구멍 / 슬롯 설계
맞춤형 공차
최대 ±0.01mm, 부품 구조에 따라 다름 툴링
프로그레시브 다이, 컴파운드 다이, 성형 다이 표면 처리
니켈 도금, 주석 도금, 아연 도금, 패시베이션, 연마, 분체 도장 생산량
프로토타입, 소량, 중량, 대량 생산 품질 검사
치수, 시각 및 기능 검사 품질 시스템
ISO 9001 OEM / ODM
지원됨 포장
PE 백, 플라스틱 트레이, 상자, 팔레트, 나무 상자 응용 분야
전자, 전기, 자동차, 기계, 가전 제품, 산업용 하드웨어 사양은 고객의 도면, 재질 요구 사항, 응용 환경 및 생산량에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
제조 공정
1. 엔지니어링 도면 검토
고객은 2D 도면, 3D CAD 파일, 샘플 또는 제품 사양을 제공합니다. 당사의 엔지니어는 부품 형상, 재질, 두께, 공차, 조립 방법 및 생산 수량을 검토합니다.
2. 공정 및 툴링 설계
제품 구조를 기반으로 METS는 적절한 스탬핑 공정 및 툴링 솔루션을 개발합니다. 복잡한 부품의 경우 프로그레시브 또는 컴파운드 툴링에 여러 공정을 통합할 수 있습니다.
3. 정밀 다이 제조
당사의 툴링 역량은 스탬핑 다이, 성형 다이, 프로그레시브 다이 및 기타 맞춤형 툴링 시스템의 설계 및 제조를 포함합니다.
4. 시험 스탬핑
초기 샘플을 생산하여 주요 치수, 구멍 위치, 굽힘 각도, 성형 형상 및 조립 호환성을 검증합니다.
5. 대량 생산
샘플 승인 후, 안정적인 치수와 일관된 품질을 유지하기 위해 통제된 제조 조건 하에서 생산이 진행됩니다.
6. 2차 가공
리벳팅, 태핑, 용접, 디버링, 도금, 연마 또는 열처리 등의 추가 공정을 배열할 수 있습니다.
7. 최종 검사 및 포장
완성된 부품은 국내 또는 국제 배송을 위해 포장되기 전에 합의된 사양에 따라 검사됩니다.
응용 분야
전기 및 전자:
  • 커넥터 플레이트, 접점 플레이트, 터미널 부품, 전도성 하드웨어, 차폐 부품, 장착 플레이트, 내부 조립 하드웨어자동차:
  • 자동차 브래킷, 패스너 플레이트, 고정 클립, 커넥터 부품, 센서 브래킷, 구조용 스탬핑 부품산업 장비:
  • 장착 플레이트, 지지 브래킷, 기계식 패스너, 커넥터 하드웨어, 리벳팅 액세서리, 구조 부품가전 제품:
  • 내부 장착 하드웨어, 커넥터 플레이트, 고정 부품, 브래킷, 모터 관련 스탬핑 부품일반 하드웨어:
  • 금속 클립, 패스너 플레이트, 리벳팅 부품, 와셔, 리테이너, 맞춤형 브래킷, 조립 하드웨어
제품
제품 세부 사항
정밀 스탬핑 및 여러 재료 옵션으로 사용자 정의 된 금속 판 및 하드웨어 스탬핑 부품
MOQ: 10000개
표준 포장: 나무 상자 포장, 습기 및 충격 방지, 각 금형 세트는 별도로 포장됨
배송 기간: 25-35 근무일
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
METS
제품명:
압착 부품
크기:
클라이언트의 그림
필러:
맞춤형 포장
표면 처리:
고객의 요구 사항
두께:
맞춤형 두께
유형:
프레스 성형 금속 부품
용인:
고객의 도면요청
재료:
강철, 스테인레스 스틸, 황동, 구리, 청동, 알루미늄, 티타늄, 규소강, 니켈판 등...
최소 주문 수량:
10000개
포장 세부 사항:
나무 상자 포장, 습기 및 충격 방지, 각 금형 세트는 별도로 포장됨
배달 시간:
25-35 근무일
강조하다

맞춤형 두께의 금속판

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다양한 재료 옵션 스탬핑 부품

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정밀 스탬핑 부품

제품 설명
하드웨어 커넥터 및 스탬핑 부품을 위한 맞춤형 금속판 제조

METS는 하드웨어 커넥터, 조립용 패스너, 리벳팅 액세서리, 브래킷, 클립, 터미널 및 기타 금속 부품을 위한 맞춤형 금속판 제조 및 정밀 스탬핑 서비스를 제공합니다.

부품은 고객 도면, CAD 파일, 샘플 또는 사양에 따라 정밀 스탬핑, 프로그레시브 스탬핑, 펀칭, 벤딩, 성형, 리벳팅 및 기타 2차 공정을 사용하여 제조됩니다.

스테인리스강, 탄소강, 스프링강, 알루미늄, 황동, 구리 및 기타 금속으로 작업하며, 도금, 패시베이션, 연마, 분체 도장 및 열처리 등의 표면 처리 옵션을 제공합니다.간단한 금속판부터 복잡한 커넥터 및 패스너 부품까지, METS는

툴링 설계 및 샘플 생산부터 대량 생산 및 검사까지 포괄적인 OEM 솔루션을 제공하여 일관된 품질과 안정적인 조립 성능을 제공합니다.제품 특징

Custom metal plate manufacturing and precision stamping process
정밀 금속판 제조:
  • 고객 도면, 샘플 및 지정된 치수 요구 사항에 따라 생산되는 맞춤형 금속판입니다.맞춤형 하드웨어 커넥터:
  • 커넥터 플레이트, 접점 플레이트, 터미널 지지대, 전도성 부품 및 기계식 연결 하드웨어에 적합합니다.조립용 패스너:
  • 조립에 필요한 장착 구멍, 슬롯, 탭, 엠보싱 특징 및 기타 구조를 갖춘 스탬핑 플레이트입니다.리벳팅 액세서리:
  • 스탬핑 부품에 통합된 맞춤형 구멍, 리벳팅 지점, 위치 지정 구조 및 패스너 특징입니다.프로그레시브 스탬핑 기능:
  • 효율성과 반복성을 향상시키기 위해 여러 공정을 결합한 프로그레시브 다이를 사용한 고용량 생산입니다.OEM 및 ODM 제조:
  • 고객 사양에 따른 엔지니어링 검토, 툴링 개발, 샘플링 및 생산을 지원합니다.다양한 재질 옵션:
  • 스테인리스강, 탄소강, 알루미늄, 황동, 구리, 스프링강 및 기타 맞춤형 재질입니다.표면 마감:
  • 제품 요구 사항에 따른 도금, 연마, 패시베이션, 분체 도장, 양극 산화 및 열처리입니다.기술 매개변수
매개변수
사양 제품명
맞춤형 금속판 / 하드웨어 스탬핑 부품 제품 유형
커넥터 플레이트, 패스너, 리벳팅 액세서리, 스탬핑 하드웨어 제조 공정
1. 엔지니어링 도면 검토 2차 공정
리벳팅, 태핑, 용접, 디버링, 조립 재질
스테인리스강, 탄소강, 스프링강, 알루미늄, 황동, 구리 재질 두께
0.1-5.0mm, 맞춤형 부품 치수
도면에 따라 맞춤형 구멍 / 슬롯 설계
맞춤형 공차
최대 ±0.01mm, 부품 구조에 따라 다름 툴링
프로그레시브 다이, 컴파운드 다이, 성형 다이 표면 처리
니켈 도금, 주석 도금, 아연 도금, 패시베이션, 연마, 분체 도장 생산량
프로토타입, 소량, 중량, 대량 생산 품질 검사
치수, 시각 및 기능 검사 품질 시스템
ISO 9001 OEM / ODM
지원됨 포장
PE 백, 플라스틱 트레이, 상자, 팔레트, 나무 상자 응용 분야
전자, 전기, 자동차, 기계, 가전 제품, 산업용 하드웨어 사양은 고객의 도면, 재질 요구 사항, 응용 환경 및 생산량에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
제조 공정
1. 엔지니어링 도면 검토
고객은 2D 도면, 3D CAD 파일, 샘플 또는 제품 사양을 제공합니다. 당사의 엔지니어는 부품 형상, 재질, 두께, 공차, 조립 방법 및 생산 수량을 검토합니다.
2. 공정 및 툴링 설계
제품 구조를 기반으로 METS는 적절한 스탬핑 공정 및 툴링 솔루션을 개발합니다. 복잡한 부품의 경우 프로그레시브 또는 컴파운드 툴링에 여러 공정을 통합할 수 있습니다.
3. 정밀 다이 제조
당사의 툴링 역량은 스탬핑 다이, 성형 다이, 프로그레시브 다이 및 기타 맞춤형 툴링 시스템의 설계 및 제조를 포함합니다.
4. 시험 스탬핑
초기 샘플을 생산하여 주요 치수, 구멍 위치, 굽힘 각도, 성형 형상 및 조립 호환성을 검증합니다.
5. 대량 생산
샘플 승인 후, 안정적인 치수와 일관된 품질을 유지하기 위해 통제된 제조 조건 하에서 생산이 진행됩니다.
6. 2차 가공
리벳팅, 태핑, 용접, 디버링, 도금, 연마 또는 열처리 등의 추가 공정을 배열할 수 있습니다.
7. 최종 검사 및 포장
완성된 부품은 국내 또는 국제 배송을 위해 포장되기 전에 합의된 사양에 따라 검사됩니다.
응용 분야
전기 및 전자:
  • 커넥터 플레이트, 접점 플레이트, 터미널 부품, 전도성 하드웨어, 차폐 부품, 장착 플레이트, 내부 조립 하드웨어자동차:
  • 자동차 브래킷, 패스너 플레이트, 고정 클립, 커넥터 부품, 센서 브래킷, 구조용 스탬핑 부품산업 장비:
  • 장착 플레이트, 지지 브래킷, 기계식 패스너, 커넥터 하드웨어, 리벳팅 액세서리, 구조 부품가전 제품:
  • 내부 장착 하드웨어, 커넥터 플레이트, 고정 부품, 브래킷, 모터 관련 스탬핑 부품일반 하드웨어:
  • 금속 클립, 패스너 플레이트, 리벳팅 부품, 와셔, 리테이너, 맞춤형 브래킷, 조립 하드웨어
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