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|
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 제품명 | 정밀 금속 스탬핑 접점 |
| 제조공정 | 정밀 스탬핑, 프로그레시브 다이 스탬핑, 성형 |
| 재료 옵션 | 구리, 황동, 인청동, 베릴륨 구리 |
| 재료 두께 | 0.05mm - 3.00mm |
| 표면 처리 | 금, 은, 니켈, 주석 도금 |
| 용인 | ±0.01mm - ±0.05mm |
| 전도도 | 재료 선택에 따라 |
| 경도 | 맞춤형 |
| 접촉 저항 | 낮은 저항 설계 |
| 부식 저항 | 높은 |
| 생산량 | 프로토타입부터 대량생산까지 |
| OEM / ODM | 지원됨 |
| 품질기준 | ISO 9001 제조 |
| 점검 | 치수, 외관, 전기 테스트 |
| 애플리케이션 | 커넥터, 릴레이, 스위치, 배터리 시스템 |
| 주문 유형 | 리드타임 |
|---|---|
| 프로토타입 샘플 | 5~10일 |
| 툴링 개발 | 15-25일 |
| 시험생산 | 10-20일 |
| 양산 | 20-40일 |
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| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 제품명 | 정밀 금속 스탬핑 접점 |
| 제조공정 | 정밀 스탬핑, 프로그레시브 다이 스탬핑, 성형 |
| 재료 옵션 | 구리, 황동, 인청동, 베릴륨 구리 |
| 재료 두께 | 0.05mm - 3.00mm |
| 표면 처리 | 금, 은, 니켈, 주석 도금 |
| 용인 | ±0.01mm - ±0.05mm |
| 전도도 | 재료 선택에 따라 |
| 경도 | 맞춤형 |
| 접촉 저항 | 낮은 저항 설계 |
| 부식 저항 | 높은 |
| 생산량 | 프로토타입부터 대량생산까지 |
| OEM / ODM | 지원됨 |
| 품질기준 | ISO 9001 제조 |
| 점검 | 치수, 외관, 전기 테스트 |
| 애플리케이션 | 커넥터, 릴레이, 스위치, 배터리 시스템 |
| 주문 유형 | 리드타임 |
|---|---|
| 프로토타입 샘플 | 5~10일 |
| 툴링 개발 | 15-25일 |
| 시험생산 | 10-20일 |
| 양산 | 20-40일 |