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정밀 구리 커넥터 단말기의 선도 제조업체. 자동차 BMS, EV & PCB를 위한 고전도 스탬핑 부품. IATF16949 인증. 사용자 지정 OEM/ODM. 인용을 요청!
Our고 정밀 구리 연결 단말기현대 전기 시스템에서 중요한 인터페이스로 작동하도록 설계되었습니다.금속 스탬핑 부품높은 진동 환경에서의 전력 및 신호 전송을 위해 저저항 경로를 제공합니다.
사용함으로써진보적인 도형 스탬핑 기술, 우리는 각 터미널이 현미경 용도 요구 사항 (± 0.01mm까지) 을 충족하는지 확인합니다. 우리의 터미널은전기차 (EV) 배터리 시스템,고속 통신, 그리고산업용 자동화 제어판.
최적의 열 관리:고정도의 C1100 구리와 광소 청동으로 만들어져 높은 전류 응용 프로그램에서 과열을 방지합니다.
예외적인 접착 품질:우리는 전문적인 표면 처리니켈 이하의 금화그리고매트 틴 플래팅우수한 용접성과 96h+ 소금 스프레이 저항성을 보장합니다.
엄격한 허용량 통제:첨단 CCD 이미지 시스템과 AOI (자동차 광 검사) 는 모든 터미널이 주택 또는 PCB 레이아웃에 완벽하게 맞게 보장합니다.
확장 가능한 제조:빠른 프로토타입 제작에서 수백만 대의 대량 생산까지, 우리의 고속 프레스는 비용 효율성과 빠른 납품 시간을 보장합니다.
| 기술 매개 변수 | 세부 사양 |
| 원자재 | C1100 산소 없는 구리, 구리 (C2680), 광소 구리 (C5191), 베릴륨 구리 |
| 재료 두께 | 0.1mm - 2.5mm (우르트라 얇은 옵션이 있습니다) |
| 표면 마감 | 선별 금 접착, 주석 없는 진, 은 접착, 니켈 기반 |
| 기계 용도 | ±0.01mm (정밀 스탬핑) |
| 팽창 강도 | 온도 (H, 1/2H, 1/4H, O) 를 기반으로 사용자 정의 할 수 있습니다. |
| 현재 등급 | 낮은 신호에서 높은 전력까지 설계되었습니다. |
| 준수 | RoHS, REACH, IATF16949, ISO9001 |
| 조립 방법 | 속성 / 특징기술 사양 및 표준제품 이름정밀 구리 연결 단말기 / 스탬핑 부품기본 재료C1100 산소 없는 구리, C2680 구리, C5191 광소 청동재료 두께0.08mm ∙ 2.50mm (마이크론 정밀도로 조정할 수 있습니다)접착 옵션금 (선택적/전체적), 밝은/매트 진, 은, 니켈접착 두께1u - 100u (염 스프레이 요구 사항에 기초)제조 과정고속 점진적 도형 / 정밀 구부림허용 정확성±0.01mm ±0.02mm (ISO 인증 표준)강도 (HV)부드러운 (O), 1/4H, 1/2H, 3/4H, 단단한 (H), 추가 단단한 (EH)전기 전도성≥ 98% IACS (C1100 순수 구리 시리즈)응용 산업자동차 (EV/BMS), 산업용 PCB, 통신표면 처리지방 분해, 퇴색, 항 산화 처리표준 준수RoHS, REACH, IATF16949, ISO9001:2015포장 방법운반 테이프 및 스필, 플라스틱 트레이 또는 진공 대용량 포장 |
우리의 터미널은 실패가 선택이 아닌 부문에 광범위하게 통합되어 있습니다.
새로운 에너지 차량 (NEV):버스바 커넥터, 충전 포트 단말기, BMS (배터리 관리 시스템) 핀.
소비자 전자제품:스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기용 마이크로 커넥터
산업용 IoT:스마트 센서, 액추에이터 및 PLC 모듈을 위한 신호 단말기
의료기기:진단 영상 및 모니터링 장비에 대한 고 신뢰성 금장 연결 장치
우리는 단지 부품만 생산하는 것이 아니라엔지니어링 솔루션.
DFM (제공용 설계):우리는 재료 낭비와 스탬핑 비용을 줄이기 위해 터미널 디자인을 최적화하는 데 도움이 됩니다.
내부 도구:우리 팀은 설계하고 유지진행적 인 사망, 도구의 수명이 100만 회 이상 보장합니다.
재료 실험실:가내 전도성, 경직성 및 접착 두께 (X-선 형광) 검증.
테이프 및 롤 포장:고속 자동 픽 앤 위치 조립을 위해 최적화되었습니다.
산화 방지 보호:먼 거리의 해상 화물 운송 중 유효기간을 보장하기 위해 건조제로 진공 밀폐
익스프레스 배달:DHL/FedEx와 파트너십을 맺고 긴급 프로토타입을 3-5일 배송합니다.
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정밀 구리 커넥터 단말기의 선도 제조업체. 자동차 BMS, EV & PCB를 위한 고전도 스탬핑 부품. IATF16949 인증. 사용자 지정 OEM/ODM. 인용을 요청!
Our고 정밀 구리 연결 단말기현대 전기 시스템에서 중요한 인터페이스로 작동하도록 설계되었습니다.금속 스탬핑 부품높은 진동 환경에서의 전력 및 신호 전송을 위해 저저항 경로를 제공합니다.
사용함으로써진보적인 도형 스탬핑 기술, 우리는 각 터미널이 현미경 용도 요구 사항 (± 0.01mm까지) 을 충족하는지 확인합니다. 우리의 터미널은전기차 (EV) 배터리 시스템,고속 통신, 그리고산업용 자동화 제어판.
최적의 열 관리:고정도의 C1100 구리와 광소 청동으로 만들어져 높은 전류 응용 프로그램에서 과열을 방지합니다.
예외적인 접착 품질:우리는 전문적인 표면 처리니켈 이하의 금화그리고매트 틴 플래팅우수한 용접성과 96h+ 소금 스프레이 저항성을 보장합니다.
엄격한 허용량 통제:첨단 CCD 이미지 시스템과 AOI (자동차 광 검사) 는 모든 터미널이 주택 또는 PCB 레이아웃에 완벽하게 맞게 보장합니다.
확장 가능한 제조:빠른 프로토타입 제작에서 수백만 대의 대량 생산까지, 우리의 고속 프레스는 비용 효율성과 빠른 납품 시간을 보장합니다.
| 기술 매개 변수 | 세부 사양 |
| 원자재 | C1100 산소 없는 구리, 구리 (C2680), 광소 구리 (C5191), 베릴륨 구리 |
| 재료 두께 | 0.1mm - 2.5mm (우르트라 얇은 옵션이 있습니다) |
| 표면 마감 | 선별 금 접착, 주석 없는 진, 은 접착, 니켈 기반 |
| 기계 용도 | ±0.01mm (정밀 스탬핑) |
| 팽창 강도 | 온도 (H, 1/2H, 1/4H, O) 를 기반으로 사용자 정의 할 수 있습니다. |
| 현재 등급 | 낮은 신호에서 높은 전력까지 설계되었습니다. |
| 준수 | RoHS, REACH, IATF16949, ISO9001 |
| 조립 방법 | 속성 / 특징기술 사양 및 표준제품 이름정밀 구리 연결 단말기 / 스탬핑 부품기본 재료C1100 산소 없는 구리, C2680 구리, C5191 광소 청동재료 두께0.08mm ∙ 2.50mm (마이크론 정밀도로 조정할 수 있습니다)접착 옵션금 (선택적/전체적), 밝은/매트 진, 은, 니켈접착 두께1u - 100u (염 스프레이 요구 사항에 기초)제조 과정고속 점진적 도형 / 정밀 구부림허용 정확성±0.01mm ±0.02mm (ISO 인증 표준)강도 (HV)부드러운 (O), 1/4H, 1/2H, 3/4H, 단단한 (H), 추가 단단한 (EH)전기 전도성≥ 98% IACS (C1100 순수 구리 시리즈)응용 산업자동차 (EV/BMS), 산업용 PCB, 통신표면 처리지방 분해, 퇴색, 항 산화 처리표준 준수RoHS, REACH, IATF16949, ISO9001:2015포장 방법운반 테이프 및 스필, 플라스틱 트레이 또는 진공 대용량 포장 |
우리의 터미널은 실패가 선택이 아닌 부문에 광범위하게 통합되어 있습니다.
새로운 에너지 차량 (NEV):버스바 커넥터, 충전 포트 단말기, BMS (배터리 관리 시스템) 핀.
소비자 전자제품:스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기용 마이크로 커넥터
산업용 IoT:스마트 센서, 액추에이터 및 PLC 모듈을 위한 신호 단말기
의료기기:진단 영상 및 모니터링 장비에 대한 고 신뢰성 금장 연결 장치
우리는 단지 부품만 생산하는 것이 아니라엔지니어링 솔루션.
DFM (제공용 설계):우리는 재료 낭비와 스탬핑 비용을 줄이기 위해 터미널 디자인을 최적화하는 데 도움이 됩니다.
내부 도구:우리 팀은 설계하고 유지진행적 인 사망, 도구의 수명이 100만 회 이상 보장합니다.
재료 실험실:가내 전도성, 경직성 및 접착 두께 (X-선 형광) 검증.
테이프 및 롤 포장:고속 자동 픽 앤 위치 조립을 위해 최적화되었습니다.
산화 방지 보호:먼 거리의 해상 화물 운송 중 유효기간을 보장하기 위해 건조제로 진공 밀폐
익스프레스 배달:DHL/FedEx와 파트너십을 맺고 긴급 프로토타입을 3-5일 배송합니다.
